Was den Kristall betrifft, sollte seine Orientierung vor dem Schneiden bestimmt werden, und die Schnittfläche sollte bestimmt werden. Beim Schneiden sollte zuerst das Sägeblatt fixiert und das zu schneidende Material fixiert werden. Darüber hinaus kann die durch die Schneidhitze verursachte Beschädigung der Kristalloberfläche verringert werden, und die Schneidflüssigkeit kann auch die Kristallschlacke im Schneidbereich auswaschen.

Die geschnittenen Wafer sollen im nächsten Prozess geschliffen werden. Verwenden Sie zunächst ein Dickenmessgerät, um die Dicke der Wafer zu messen und zu gruppieren, und kleben Sie Wafer mit ähnlichen Dicken symmetrisch auf den Trägerblock. Vor dem Bonden wird der Umfang des Wafers abgeschrägt. Die Temperatur des Trägerblocks darf beim Aufkleben nicht leicht zu hoch sein, solange das Fixierwachs geschmolzen ist, der Wafer am besten auf den äußersten Ring des Trägerblocks gelegt wird, der Aufkleber symmetrisch sein sollte und die Luft unter dem Späne sollten entwässert werden (mit Eisenblöcken zur Verdichtung). Verhindern Sie die Bildung von nicht rotierenden Lastblöcken und blaseninduzierten Ablagerungen. Die Dicke des an dem Trägerblock haftenden Wafers wird dann mit einem Dickenmessgerät gemessen und eine Anfangsaufzeichnung wird gemacht.

Vor dem Einsatz der Schleif- und Poliermaschine sollte das Gerät gereinigt werden. Gleichzeitig sollte, um die Ebenheit der Schleifscheibe sicherzustellen, die Schleifscheibe vor Gebrauch geschliffen werden. Beim Schleifen der Scheibe sollten der Abrichtring und die Schleifscheibe selbstschleifend sein. Es wird das gleiche Schleifmittel verwendet, und die Zeit für jede Scheibenreparatur beträgt etwa 10 Minuten. Nur so kann die Oberfläche des Wafers beim Schleifen nicht beschädigt werden und die optimale Schleifwirkung erzielt werden.

Um die optimale Schleifwirkung zu erzielen, sind auch Schleifwerkzeuge wichtig. TransGrind liefert verschiedene Arten von Diamantwerkzeugen zum Schleifen und Polieren von Beton und Stein. Wir haben vielen Kunden viele verschiedene Arten von Diamantwerkzeugen geliefert, wie z .

Prüfen Sie vor dem Polieren, ob das Poliertuch sauber ist und ob das Poliertuch klebrig und glatt ist. Es muss sauber und eben sein. Beim Polieren sollte die Fließgeschwindigkeit der Polierflüssigkeit nicht gering sein. Die Polierflüssigkeit sollte auf dem Poliertuch vollständig gesättigt sein. Generell sollte die Polierzeit mehr als eine Stunde betragen. Die Korrosionsrate ist größer als die mechanische Reibungsrate, was zu kleinen Vertiefungen auf der Waferoberfläche führt.

Die Reinigung der Geräte ist sehr wichtig. Ob die Reinigung sauber ist, wirkt sich direkt auf die Qualität des Schleifens und Polierens von Wafern aus. Reinigen Sie das Gerät nach jedem Schleifen oder Polieren sorgfältig innen und außen. Wenn sich das Stützrad auf dem Trägerblock dreht, kann das Schleifmittel leicht in das Rad eindringen. Reinigen Sie daher vor jedem Gebrauch das Restschleifmittel im Spalt des Stützrads mit einer Bürste, damit sich das Stützrad drehen kann frei. Stellen Sie die Ebenheit beim Schleifen und Polieren von Wafern sicher.

Beim Spülen des Geräts darf der Wasserdurchfluss nicht zu groß sein, um zu vermeiden, dass Wasser in das Innere des Gehäuses eindringt und einen Kurzschluss der Drähte verursacht.

Wenn Ihr Gerät längere Zeit nicht benutzt wird, reinigen Sie das Gerät und wischen Sie die Wasserflecken weg und bestreichen Sie die Gusseisenpfanne mit Öl, um Rost zu vermeiden.